FA装置 半導体実装装置 基板実装装置

セミオートICアライメント・圧着装置(COFCOG) ACF貼り付け装置 FPC圧着装置 スプレーフラクサー装置 モバイル用レンズモジュール生産装置

全自動ウエハー用印字装置  全自動プリント基板(PCB)印字装置 
インライン式スプレーフラクサー 精密スポットスプレー塗布装置
カメラモジュール用組立装置 解像度検査ユニット
液晶モジュール後工程高精度実装装置 ACF貼り付け装置・FPC圧着装置etc,

LCD端子クリーニング装置 LCD端子部クリーニング装置

本装置は、ACF貼り付け前のLCDパネル端子部に
ディスペンサーユニットから洗浄液を塗布し、LCD
パネル端子部をクリーニングする装置です

型 番 TS−LCD-100
パネルサイズ Max □75mm
洗浄ストローク 幅:1mm〜10mm 長さ:100mm
洗浄液供給方式 圧送式ディスペンサー
装置寸法 520(W) x520(D) x 550mm(H)
総重量 約 60 Kg

*仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
  ご相談ください

ACF貼り付け装置 ACF貼り付け装置

本装置は、LCD、FPC、PCB、COG上の電極1個所
にACFを貼り付けるセミオート装置です。

型 番 TS−LCD-200
基板サイズ Max □75mm
基板厚み 0.3mm〜2.0mm
貼り付け精度 0.1mm(ACF幅方向)、0.5mm(ACF長さ方向)
装置寸法 400(W)x420(D)x550mm(H)
総重量 約 60Kg

*仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
  ご相談ください

ICアライメント、熱圧着装置 セミオートICアライメント&圧着装置(COF・COG)

本装置は、ACF貼り付け後のLCDパネル、FPC基板
にIC 1チップを精密アライメントし仮圧着を行う
装置ですマニュアルアライメントながら
±10μm以下の精度で位置合わせが行えます

型 番 TS−LCD-300
基板サイズ Max □75mm
チップサイズ □1mm〜□25mm
チップ搭載個数 1つの基板に対して1チップ
アライメント精度 ±10μm(手動によるアライメント)
装置寸法  700(W)x750(D)x900mm(H)
総重量 約200Kg

*仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
  ご相談ください

FPCアライメント、圧着装置 FPCアライメント&圧着装置

本装置は、ACF貼り付け後のLCDパネルに、
FPC基板をアライメンし圧着を行う装置です
テフロンシートの自動送り機構も標準装備して
おります。中カメラ(ステージとヘッドの間)設計による
良好なアライメント画像が得られます

型 番 TS−LCD-400
基板サイズ Max □75mm
FPCサイズ Max □75mm
圧着精度 ±20μm
装置寸法 400(W)x620(D)x800mm(H)
総重量 約100Kg

*仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください

本圧着装置(FPC/TAB) 本圧着装置

本装置は、IC仮圧着後のLCDパネル及びFPC基板
の1個所に本圧着を行う装置です。テフロンシートの
手動送り機構も標準装備しております

型 番 TS−LCD-500
基板サイズ Max □75mm
チップサイズ □1mm〜□25mm
加圧力 20〜400N
加圧温度 Max 400℃(カートリッジヒーター)
装置寸法 300(W)x480(D)x550mm(H)
総重量 約80Kg

*仕様外の基板及びチップサイズ、加熱方式を
ご検討の場合はご相談ください

偏光板貼り付け装置 偏光板貼り付け装置

本装置は、偏光板をLCDパネルへ
貼り付けるセミオート装置です

型 番 TS−LCD-600
基板サイズ Max □75mm
貼付精度 ±0.2mm
装置寸法 550(W)x580(D)x500mm(H)
総重量 約80Kg

*仕様外のパネルサイズならびに偏光板の厚み
に関しましては別途ご相談ください。

FPC熱圧着装置 2連式FPC圧着装置

本装置は、導電性ペーストをディスペンサーにて
塗布した後、加圧ヘッドで熱圧着する装置です。
卓越された機構設計によりコンパクトで、
一人で2台分の装置の作業が可能です
人件費の削減とタクト時間の短縮が可能です

型 番 TS−LCD-400D
加圧力 Max 200N
ヘッド温度 Max 400℃
ステージ温度 Max 100℃
ステージサイズ Max □75mm
ディスペンサー塗布範囲 Max □10mm
装置寸法 730(W)x670(D)x860mm(H)
総重量 約200Kg

*仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください

UV照射 鵜V塗布 UV塗布&照射装置

本装置は、UV硬化樹脂の塗布を行い、
UV照射により樹脂硬化を行う装置です

型 番 TS−LCD-700
基板サイズ Max □75mm
パネルセット方式 インデックス方式(4等配)
塗布精度 ±20μm
装置寸法 400mm(W)x700(D)mmx650mm(H)
総重量 約80Kg

*仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください
UV照射装置は、本体に含まれてません

フリップチップボンダ(COG・COF) セミオートフリップチップボンダー
TS−FCB-100

基板寸法 Max □75mm
チップ寸法 □1mm 〜 □25mm
アライメント精度 ±10μm(手動アライメント) 
供給方式 チップ反転機能付 /自動
加圧力 Max 300N
接合方式 超音波   / 熱圧着
ヘッド温度 Max 200℃ / Max 350℃
ステージ温度 Max 100℃
加熱方式 カートリッジヒーター
装置寸法 800mm (W) x 800mm (D) x 1600mm (H)
装置重量 約 400 Kg

モバイル用
カメラレンズ
自動組立装置

TSL-ASM02/03

インライン式スプレーフラクサー

独自の機構設計により卓越したノズルが
超低圧マイクロミスト噴霧を実現!
高い付着効率、スルーホールへの浸透が抜群!

適応基板サイズ 幅:50mm〜400mm         長さ:100〜400mm
電源 AC100V  750W
エアー源 0.4MPa〜0.6MPa
低圧ノズル噴霧圧 0.02MPa〜
コンベアースピード 0.3〜2.0m/min
制御方式 シーケンス制御           オペレータパネル採用
排気 ダブル斜流ファン 3500?/h
フィルター ロールフィルター(自動巻)     角板フィルター
チエーン洗浄 定量循環方式
外形寸法 1515mm(W) X 970mm(D) X 1400mm(H)
重量 約200Kg

精密スポット部分スプレー塗布装置
TS−MSP−200

超低圧極細マイクロミストノズル採用
超コンパクト設計

卓上型のシンプルな機構設計
 当社独自のM2ノズル搭載により、事務機感覚の
 装置にできました。

ユニバーサル
 各基板の全面塗布から部分塗布まで対応できます。

メモリー機能(メモリーカード搭載)
 ディスプレー面での簡単な入力により、数5,000種
 迄対応できます。
 メモリーカード採用によりPC管理可能

全自動プリント基板印字装置
CO2レーザーマーカ搭載


電源電圧 AC100V
電源消費量 1500W
エアー源 0.5MPa
基板サイズ Min 100mm〜Max 550mm
安全対策 各扉インターロック マーカー部保護カバー
制御方式 シーケンス制御 液晶タッチパネル採用
装置寸法 1570 (W) X 1600 (D) X 1300 (H)
総重量 約800kg

全自動ウエハー用印字装置

電源電圧 AC100V YAGレーザーマーカー
AC100V CO2レーザーマーカー       
エアー源 0.5MPa
ウエハーサイズ 4インチ〜6インチ / 6インチ〜8インチ
レーザーマーカー Co2レーザーマーカー/YAGレーザーマーカー
安全対策 各扉インターロック   マーカー部保護カバー
装置寸法 1560m (W) ×800mm (D) × 1350mm (H)
装置重量 約300kg

* YAGレーザーマーカー搭載時は外装カバー変更
携帯電話、モバイル端末用タッチパネル貼り合わせ装置 タッチパネル貼り合わせ装置

ガラス基板+タッチパネルの貼り合わせ装置です
UV貼り合わせ等の条件だしに最適です。詳しくはこちらから
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