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全自動ウエハー用印字装置 |
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全自動プリント基板（PCB)印字装置 |
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インライン式スプレーフラクサー |
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精密スポットスプレー塗布装置 |
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カメラモジュール用組立装置 |
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解像度検査ユニット |
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液晶モジュール後工程高精度実装装置 |
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ACF貼り付け装置・FPC圧着装置etc, |
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LCD端子部クリーニング装置
本装置は、ACF貼り付け前のLCDパネル端子部に
ディスペンサーユニットから洗浄液を塗布し、LCD
パネル端子部をクリーニングする装置です
| 型 番 |
ＴＳ−ＬＣＤ-１００ |
| パネルサイズ |
Max □75mm |
| 洗浄ストローク |
幅：1mm〜10mm 長さ：100mm |
| 洗浄液供給方式 |
圧送式ディスペンサー |
| 装置寸法 |
520(W) x520(D) x 550mm(H) |
| 総重量 |
約 60 Kg |
＊仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください |
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ＡＣＦ貼り付け装置
本装置は、LCD、FPC、PCB、COG上の電極１個所
にACFを貼り付けるセミオート装置です。
| 型 番 |
ＴＳ−ＬＣＤ-２００ |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| 基板厚み |
0.3mm〜2.0mm |
| 貼り付け精度 |
0.1mm（ACF幅方向）、0.5mm（ACF長さ方向） |
| 装置寸法 |
400（W）x420（D）x550mm（H） |
| 総重量 |
約 60Kg |
＊仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください |
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セミオートICアライメント＆圧着装置（COF・COG)
本装置は、ACF貼り付け後のLCDパネル、FPC基板
にIC １チップを精密アライメントし仮圧着を行う
装置ですマニュアルアライメントながら
±10μm以下の精度で位置合わせが行えます
| 型 番 |
ＴＳ−ＬＣＤ-３００ |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| チップサイズ |
□1mm〜□25mm |
| チップ搭載個数 |
１つの基板に対して１チップ |
| アライメント精度 |
±10μm（手動によるアライメント） |
| 装置寸法 |
700（W）x750（D）x900mm（H） |
| 総重量 |
約200Kg |
＊仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください |
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ＦＰＣアライメント＆圧着装置
本装置は、ACF貼り付け後のLCDパネルに、
FPC基板をアライメンし圧着を行う装置です
テフロンシートの自動送り機構も標準装備して
おります。中カメラ(ステージとヘッドの間)設計による
良好なアライメント画像が得られます
| 型 番 |
ＴＳ−ＬＣＤ-４００ |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| FPCサイズ |
Max □75mm |
| 圧着精度 |
±20μm |
| 装置寸法 |
400（W）x620（D）x800mm（H） |
| 総重量 |
約100Kg |
＊仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください |
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本圧着装置
本装置は、IC仮圧着後のLCDパネル及びFPC基板
の１個所に本圧着を行う装置です。テフロンシートの
手動送り機構も標準装備しております
| 型 番 |
ＴＳ−ＬＣＤ-５００ |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| チップサイズ |
□1mm〜□25mm |
| 加圧力 |
20〜400Ｎ |
| 加圧温度 |
Max 400℃（カートリッジヒーター） |
| 装置寸法 |
300（W）x480（D）x550mm（H） |
| 総重量 |
約80Kg |
＊仕様外の基板及びチップサイズ、加熱方式を
ご検討の場合はご相談ください |
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偏光板貼り付け装置
本装置は、偏光板をLCDパネルへ
貼り付けるセミオート装置です
| 型 番 |
ＴＳ−ＬＣＤ-６００ |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| 貼付精度 |
±0.2mm |
| 装置寸法 |
550（W）x580（D）x500mm（H） |
| 総重量 |
約80Kg |
＊仕様外のパネルサイズならびに偏光板の厚み
に関しましては別途ご相談ください。 |
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２連式ＦＰＣ圧着装置
本装置は、導電性ペーストをディスペンサーにて
塗布した後、加圧ヘッドで熱圧着する装置です。
卓越された機構設計によりコンパクトで、
一人で２台分の装置の作業が可能です
人件費の削減とタクト時間の短縮が可能です
| 型 番 |
ＴＳ−ＬＣＤ-４００D |
| 加圧力 |
Max 200N |
| ヘッド温度 |
Max 400℃ |
| ステージ温度 |
Max 100℃ |
| ステージサイズ |
Max □75mm |
| ディスペンサー塗布範囲 |
Max □10mm |
| 装置寸法 |
730（W）x670（D）x860mm（H） |
| 総重量 |
約200Kg |
＊仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください |
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ＵＶ塗布＆照射装置
本装置は、UV硬化樹脂の塗布を行い、
UV照射により樹脂硬化を行う装置です
| 型 番 |
ＴＳ−ＬＣＤ-７００ |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| パネルセット方式 |
インデックス方式（４等配） |
| 塗布精度 |
±20μm |
| 装置寸法 |
400mm（W）x700（D）mmx650mm（H） |
| 総重量 |
約80Kg |
＊仕様外のパネルサイズをご検討の場合は
ご相談ください
UV照射装置は、本体に含まれてません |
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セミオートフリップチップボンダー
ＴＳ−FCB-1００
| 基板寸法 |
Max □75mm |
| チップ寸法 |
□１mm 〜 □25mm |
| アライメント精度 |
±10μm（手動アライメント） |
| 供給方式 |
チップ反転機能付 ／自動 |
| 加圧力 |
Max 300N |
| 接合方式 |
超音波 ／ 熱圧着 |
| ヘッド温度 |
Max 200℃ ／ Max 350℃ |
| ステージ温度 |
Max 100℃ |
| 加熱方式 |
カートリッジヒーター |
| 装置寸法 |
800mm (W) x 800mm (D) x 1600mm (H) |
| 装置重量 |
約 400 Kg |
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モバイル用
カメラレンズ
自動組立装置
TSL-ASM02/03 |
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インライン式スプレーフラクサー
独自の機構設計により卓越したノズルが
超低圧マイクロミスト噴霧を実現！
高い付着効率、スルーホールへの浸透が抜群！
| 適応基板サイズ |
幅：50mm〜400mm 長さ：100〜400mm |
| 電源 |
AC100V 750W |
| エアー源 |
0.4MPa〜0.6MPa |
| 低圧ノズル噴霧圧 |
0.02MPa〜 |
| コンベアースピード |
0.3〜2.0m/min |
| 制御方式 |
シーケンス制御 オペレータパネル採用 |
| 排気 |
ダブル斜流ファン ３５００?/ｈ |
| フィルター |
ロールフィルター(自動巻） 角板フィルター |
| チエーン洗浄 |
定量循環方式 |
| 外形寸法 |
1515mm（W） Ｘ 970mm（D） Ｘ 1400mm（Ｈ） |
| 重量 |
約200Kg |
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精密スポット部分スプレー塗布装置
ＴＳ−ＭＳＰ−２００
超低圧極細マイクロミストノズル採用
超コンパクト設計
卓上型のシンプルな機構設計
当社独自のM2ノズル搭載により、事務機感覚の
装置にできました。
ユニバーサル
各基板の全面塗布から部分塗布まで対応できます。
メモリー機能（メモリーカード搭載）
ディスプレー面での簡単な入力により、数5,000種
迄対応できます。
メモリーカード採用によりPC管理可能 |
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全自動プリント基板印字装置
CO2レーザーマーカ搭載
| 電源電圧 |
AC100V |
| 電源消費量 |
1500W |
| ｴｱｰ源 |
0.5MPa |
| 基板ｻｲｽﾞ |
Min 100mm〜Max 550mm |
| 安全対策 |
各扉インターロック マーカー部保護カバー |
| 制御方式 |
シーケンス制御 液晶タッチパネル採用 |
| 装置寸法 |
1570 （W） X 1600 （D） X 1300 （H） |
| 総重量 |
約800kg |
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全自動ウエハー用印字装置
| 電源電圧 |
AC100V YAGレーザーマーカー |
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AC100V CO2レーザーマーカー |
| エアー源 |
0.5MPa |
| ウエハーサイズ |
4ｲﾝﾁ〜6ｲﾝﾁ / 6ｲﾝﾁ〜8インチ |
| レーザーマーカー |
Co2レーザーマーカー/YAGレーザーマーカー |
| 安全対策 |
各扉インターロック マーカー部保護カバー |
| 装置寸法 |
1560m (W) ×800mm (D) × 1350mm (H) |
| 装置重量 |
約300kg |
＊ YAGレーザーマーカー搭載時は外装ｶﾊﾞｰ変更 |
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 タッチパネル貼り合わせ装置
ガラス基板＋タッチパネルの貼り合わせ装置です
UV貼り合わせ等の条件だしに最適です。詳しくはこちらから |
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 商品購入方法 |
上記装置の扱いは終了いたしました
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