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パネル貼り合わせ装置
LCDモジュールに光学弾性樹脂を塗布しタッチパネル・カバーガラス等を
オートアライメントし精度良く貼り合わせする装置です |
| 特徴 |
① 独自の機構にて気泡レスにて貼り合わせを行います
② ディスペンサー単独機構により幅広い樹脂に対応します
③ UV光源単独機構により音風器などに変更可能、熱硬化樹脂にも対応 |
オートアライメント機械精度±20ミクロン タクト： 5インチ20秒 8インチパネルまで対応
ワークサイド：40×40～130×170mm |
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仕様
LCDモジュールに光学樹脂を塗布しカバーガラスとの
貼り合わせを行いUV照射にて仮硬化まで行う装置
LCDモジュールとタッチパネルの貼り合わせにも
お使いいただけます
| ワークサイズ |
MAX 100×100mm |
| タクトタイム |
約90秒 樹脂粘度材質による |
| 貼り合せ精度 |
外形突き当て方式 |
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シンプルヒートボンディング マシン MIB-0
PCBのコネクターレス化が進むなかで
簡単にACF接合やヒートシールコネクター接合
が行えます
| 加圧力 |
322Ｎ（約 33Kgf） |
| 加圧時間 |
0,1～99,9sec (設定単位0.1sec) |
| 加圧温度 |
RT～350℃（設定1℃） |
ヒートツール
サイズ |
Max W＝2mm L＝50mm
（COG W＝5mm L＝30mm） |
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ACFラミネータ（貼り付け）装置
COGアライナー（チップアライメント仮圧着装置）
ファイナルボンディング装置 etc, |
